На рынке только начали появляться мобильные устройства с 5G-модемом Qualcomm X55, а чипмейкер уже подготовил к выпуску новую версию Snapdragon X60, который обеспечит повышенную скорость передачи данных и улучшенную энергоэффективность.
Изменения в новом чипе не столь существенны, как было в случае моделей как X50 или X55. Вместо этого модем X60 разработан для объединения и использования существующих технологий 5G более эффективными способами.
В частности, Qualcomm подчеркивает возможность агрегации диапазонов до 6 ГГц и mmWave, то есть одновременного подключения в обоих диапазонах для более быстрой и надёжной передачи данных. Существует также агрегация несущих на частоте менее 6 ГГц (при одновременном использовании большего количества фрагментов спектра), что обещает повысить скорость для более медленной версии 5G. Snapdragon X60 также добавляет поддержку совершения голосовых вызовов по сети 5G вместо использования LTE или даже более старых сетевых стандартов.
Ещё одним важным новшеством является переход к более тонкому технологическому процессу изготовления чипов – от 7 нм к 5 нм. Это позволяет уменьшить размеры самого чипа, а также повысить его энергоэффективность. Qualcomm также анонсировала новую антенну QTM535 mmWave, которая стала меньше предыдущей версии QTM525.
Пока не уточняется, планирует ли Qualcomm интегрировать новый модем X60 в свой грядущий чипсет Snapdragon 875 (или как он будет называться) или же оставит его в качестве отдельного компонента, как мы видим в случае процессора Snapdragon 865 и модема X55. Как ожидается, коммерческие устройства с новым модемом появятся на рынке не ранее конца 2020 года.
Источник: ITC.ua
Самые актуальные новости - в 
