В рамках проведения мероприятия Architecture Day компания Intel поделилась обновлённой стратегией разработки будущих процессоров.
В основном, она предусматривает дробление различных компонентов современных CPU на индивидуальные соединяющиеся «чиплеты».
Задачей компании на будущее является выпуск продуктов с новой компоновкой Foveros 3D. Это будет первое в отрасли использование наборов вычислительных компонентов внутри чипов.
Ранее в полупроводниковой отрасли уже использовались многослойные структуры чипов для микросхем памяти, а теперь Intel намерена использовать подобный подход и для компонентов процессора, что позволит повысить их производительность и попутно решить несколько других производственных проблем.
Таким образом, цепи управления питанием, встроенная память, интегрированная графика, блоки обработки задач искусственного интеллекта и прочие компоненты CPU будут представлять собой отдельные связанные чиплеты, некоторые из которых смогут размещаться друг над другом.
Преимуществами такого подхода станут повышение вычислительной плотности и гибкость при создании чипов.
Кроме того, Intel наконец сможет решить одну из наиболее существенных своих проблем, связанную с освоением 10-нанометрового техпроцесса.
Фактически, выпуск чипов по 10-нм техпроцессу не является невозможным для Intel.
Проблема заключается в возможности массового выпуска крупных кристаллов необходимого качества с экономически целесообразными показателями нормы выхода годных чипов.
Если раздробить один крупный кристалл процессора на несколько мелких модулей-чиплетов, изготовленных по 10-нм техпроцессу, а затем объединить их в одном чипе, то норма выхода годных устройств должна существенно увеличиться.
Более того, на пути к внедрению компоновки Foveros 3D компания Intel намерена использовать 2D компоновку, которая представляет собой простое разделение различных компонентов процессора на более мелкие чиплеты.
Каждый из них может изготавливаться с применением различных производственных процессов.
Таким образом, Intel сможет выпускать номинально 10-нанометровые процессоры, но при этом лишь некоторые их блоки будут фактически изготовлены по нормам 10-нм техпроцесса, в то время как ряд других модулей – по 14-нм и даже 22-нм техпроцессу.
Intel пока не уточняет, в каких именно продуктах дебютирует компоновка Foveros 3D или её промежуточный двумерный вариант.
Источник: ITC.ua
Самые актуальные новости - в 
