Компания TSMC, занимающая выпуском полупроводниковой продукции для беcфабричных чипмейкеров (AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek и другие), сейчас является неоспоримым лидером в освоении новых литографических технологий, но конкуренты (читай: Samsung) дышат в спину, и компания активно инвестирует в исследования и разработку новых технологий. По сообщению источников Nikkei Asia, TSMC в рамках нового сотрудничестве с Google, AMD и другими технологическими гигантами США разрабатывает новые технологии трехмерной упаковки многокристальных чипов.
Сейчас в арсенале TSMC имеется несколько технологий трехмерной упаковки, включая InFO (Integrated Fan-Out), CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), SoIC (System on Integrated Chip) и WoW (Wafer-on-Wafer). С их помощью тайваньский производитель выпускает продукты для заказчиков, объединяя в одному корпусе разные типы микросхем. Как сообщается, новая таинственная технология выпуска 3D-чипов должна стать следующим большим рывком вперед. Сообщается, что она позволит обойти некоторые текущие ограничения, обеспечив возможность выпуска более продвинутых чипов. Увы, пока никаких технических подробностей нет, так что неясно, в чем конкретно это новая технология будет лучше нынешних, и что она даст обычным потребителям.
В сообщении источника говорится, что TSMC хочет развернуть соответствующую производственную линию на строящемся сейчас заводе в уезде Мяоли на Тайване, планируя начать серийное производство в 2022 году, а AMD и Google упоминаются в качестве первых заказчиков новейших 3D-чипов. Пока неясно, что конкретно за чипы это будут.
Источник: ITC.ua
Самые актуальные новости - в 
