Во время проведения ежегодного мероприятия TSMC Technology Symposium компания поделилась своими планами по дальнейшему освоению более тонких технологических процессов.
На смену нынешнему редко используемому техпроцессу N7+ уже приходит новый техпроцесс N5. Это будет процесс второго поколение технологий DUV (deep-ultraviolet) и EUV (extreme-ultraviolet). Массовое производство чипов на базе данного технологического процесса было запущено несколько месяцев назад, и готовая продукция уже отгружается заказчикам. Готовые потребительские продукты с чипами, изготовленными по техпроцессу N5, появятся на рынке осенью этого года. Чипмейкер отмечает, что новый техпроцесс прогрессирует, и показатель плотности дефектов на четверть лучше, чем у технологии N7, он продолжит улучшаться в дальнейшем. Кроме того, показатель выхода годных чипов на момент запуска массового производства оказался лучше, чем у предшественников N7 и N10.
TSMC отгрузила миллиардную 7-нанометровую микросхему
Компания работает над усовершенствованным техпроцессом, который основан на нынешнем N5P, но обеспечит некоторые улучшения. В частности, прирост производительности составит 5%, а прирост энергоэффективности – 10%.
Дополнительно TSMC занимается разработкой нового техпроцесса N4, который станет результатом дальнейшей эволюции N5 с использованием дополнительных уровней EUV. Рисковое производство чипов по этому техпроцессу начнётся в четвёртом квартале 2021 года, а массовое производство – в 2022 году.
Кроме того, компания впервые поделилась официальной информацией о грядущем 3-нм технологическом процессе N3. Он будет основан на технологии FinFET и получит «инновационные функции» для масштабирования. По сравнению с N5, техпроцесс N3 обеспечит прирост производительности на 10-15% при сохранении того же уровня энергопотребления или же позволит снизить энергопотребление на 25-30% при сопоставимой производительности. Плотность размещения логических компонентов увеличится в 1,7 раза, правда, не для всех структур. В некоторых случаях прирост может оказаться всего лишь 1,1-кратным. Рисковое производство чипов с применением техпроцесса N3 планируется запустить в 2021 году, а к этапу массового производства планируется перейти во второй половине 2022 года.
Компания также готовится к освоению 2-нанометрового технологического процесса. Работы в этом направлении начинаются со строительства фабрики и отдельного научно-исследовательского центра. На новом предприятии будут работать около 8 тыс. сотрудников. TSMC уже приобрела землю в Синьчжу для расширения своего центра исследований и разработок. 2-нанометровый техпроцесс планируется разрабатывать на базе технологии GAA (gate-all-around) вместо FinFET, которая станет основой 3-нм техпроцесса.
Источник: ITC.ua
Самые актуальные новости - в 
