Компания Intel продемонстрировала новое оригинальное устройство под названием Element. Этот модуль объединяет на двухслотовой плате PCIe ряд традиционных компьютерных компонентов, включая процессор, ОЗУ, накопитель, интерфейсы Thunderbolt, Ethernet, Wi-Fi и USB. Такой модуль может устанавливаться в объединительную плату с несколькими слотами PCIe и подключаться к графическим или другим ускорителям. У этого продукта пока что даже нет названия, хотя в компании и заявляют, что он практически готов к использованию.
Element можно рассматривать в качестве расширения семейства устройств Compute Element и Next Unit of Computing (NUC). Его разработкой занималась та же команда.
Показанное со сцены устройство в виде двухслотовй карты расширения PCIe включает процессор BGA Xeon. На карте также доступны два слота M.2, два слота для оперативной памяти SO-DIMM LPDDR4, активная система охлаждения, а также дополнительные контроллеры для Wi-Fi, два порта Ethernet, четыре порта USB, видеовыход HDMI (обслуживается интегрированной графикой Xeon) и два порта Thunderbolt 3. При этом слоты M.2 и SO-DIMM доступны для конечного пользователя. Для доступа к ним нужно лишь открутить несколько винтов. Пока что Element представлен не в конечном дизайне, а лишь в виде рабочего прототипа. Внешний вид, система охлаждения и даже название ещё не окончательные.
Продемонстрированный продукт использовал процессор Xeon в исполнении BGA. Но такую же концепцию можно использовать и для потребительских процессоров. Как и в случае с нынешним семейством NUC, это, скорее всего, приведёт к переходу на мобильные процессоры, а не на BGA-версии настольных процессоров. А тот факт, что на боковой панели есть порты Thunderbolt 3, намекает на 10-е поколение процессоров Ice Lake.
Что касается питания, то в нынешнем виде помимо базового энергоснабжения через разъём PCIe также доступен и дополнительный 8-контактный коннектор питания. Таким образом, для нужд процессора, памяти и хранилища может быть доступно до 225 Вт энергии. Таким образом, можно использовать достаточно производительные чипы, например, Core i9-9900KS. Главное, чтобы справилась система охлаждения, которая пока что выглядит не очень производительной.
Модуль Element предназначен для совместного использования с объединительной платой, оснащённое несколькими слотами PCIe. При этом один из них будет главным – в него и предстоит устанавливать модуль Element. Прочие слоты предлагается использовать для установки дискретных видеокарт, в том числе профессиональных, модулей FPGA, RAID-контроллеров и т.д. Предполагается, что при помощи Element удастся упростить модернизацию интегрированных систем. Клиенты смогут заменить один вычислительный модуль, чтобы нарастить производительность или получить доступ к передовым функциям. А объединительная плата, прочие установленные на ней устройства сохранят рабочую конфигурацию и сразу же смогут вернуться к выполнению задач.
Intel планирует заниматься выпуском модулей Element самостоятельно. Не предусмотрена возможность выпуска партнёрских устройств, как это происходит на рынке видеокарт. Однако OEM партнёры смогут создавать собственные предварительные системы, разрабатывать собственные объединительные платы под различные типы задач и предлагать такие конфигурации клиентам. В подобные устройства останется добавить лишь плату Element.
Предполагается, что OEM партнёры получат доступ к платам Element в первом квартале 2020 года. Но пока нет сведений о том, когда на рынок поступят готовые системы на их основе и какова будет стоимость этих модулей.
Источник: ITC.ua
Самые актуальные новости - в 
